堆砌硬件不再是安卓专利 iPhone6s这次要玩儿猛的

导读：在智能手机中堆砌硬件是安卓手机的**，不过即将发布的iPhone6s中iPhone的硬件方面将有一次质的飞跃。4.7寸、5.5寸的新iPhone都将在六月份投入量产，第三季度开始出货，当季度预计2400万部(占总量的52.1%)，第四季度超过5000万部(占总量的84.5%)。

受其推动，iPhone 2015年销量有望超过2.3亿部，年增20%，其中新iPhone就占超过35%。

时至今日，iPhone依然只有1GB内存，而且是LPDDR3规格。下一代终将提升至2GB，而且会采用LPDDR4。

三星、海力士都已经为此做好了产能上的准备。如果使用25nm或者20nm工艺，2GB内存会每个月多消耗2万块晶圆，而目前**内存晶圆产能为每月108万块，意味着苹果要再吃掉其中2%。

存储方面有望抛弃16GB，改为32GB起步，再加上64GB、128GB。

尽管你可能不喜欢TLC，但是它做大容量成本更低，64GB、128GB可能基本都会是它，这两款的出货量预计会占50%以上。

iPhone将会吃掉**大约18% NAND闪存供应。

【Force Touch*大亮点】

Force Touch压力传感技术引入新iPhone几成定局，郭明池也说了这会是*大的亮点和卖点。

Analog Devices有望提供Force Touch传感器电路，再加上苹果自己设计的固件。

不过，Force Touch技术虽然颇有革命性，但因为需要应用的支持，所以新iPhone配备初期不会有太明显的变化，得慢慢跟进。

【LED背光也有大变化】

TrendForce认为，苹果仍然会选择日本厂商的LED背光芯片，而且由于机身轻薄的要求，LED芯片封装也会从0.6t(3.0×0.85×0.6毫米)减小为0.4t(3.0×0.85×0.4毫米)。

但代价就是亮度会因此损失10%，因此需要再增加2-3个来补偿。

摄像头仍将是不同色温的双LED闪光灯。